Типы корпусов микросхем

Современные корпуса

Современные корпуса преимущественно SMD типа (для поверхностного монтажа). Для них создан отдельный раздел с чертежами (размеры, спецификация).
Раздел доступен по ссылке - Типы корпусов электронных компонентов.

Ниже, таблица с внешним видом более старых типов корпусов

 

микросхема корпус DDPAK
DDPAK 		микросхема корпус DIP
DIP 		микросхема корпус DPAK
DPAK 		микросхема корпус FDIP
FDIP 		микросхема корпус PDIP
PDIP
микросхема корпус PENTAWATT
PENTAWATT 		микросхема корпус PLCC
PLCC 		микросхема корпус QDIP
QDIP 		микросхема корпус QFP
QFP 		микросхема корпус SIP
SIP
микросхема корпус SO
SO 		микросхема корпус SO8
SO8 		микросхема корпус SOT23
SOT23 		микросхема корпус SOT103
SOT103 		микросхема корпус SOT223
SOT223
микросхема корпус SQL
SQL 		микросхема корпус SQP
SQP 		микросхема корпус SW
SW 		микросхема корпус T7-TO220
T7-TO220 		микросхема корпус TO3
TO3
микросхема корпус TO5
TO5 		микросхема корпус TO50
TO50 		микросхема корпус TO52
TO52 		микросхема корпус TO92
TO92 		микросхема корпус TO99
TO99
микросхема корпус TO100
TO100 		микросхема корпус TO220
TO220 		микросхема корпус TO220-5
TO220-5 		микросхема корпус TO220ISO
TO220ISO 		микросхема корпус TO252
TO252
микросхема корпус TO263
TO263 		микросхема корпус TO263
TO263 		микросхема корпус TO268
TO268 		микросхема корпус TSOP
TSOP 		микросхема корпус ZIP
ZIP

 

 

 

Дополненние:

DIP

DIP (Dual Inline Package) - корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PDIP (Plastic DIP) - имеет пластиковый корпус;
CDIP (Ceramic DIP) - имеет керамический корпус;

микросхема в корпусе CDIP-40 микросхема в корпусе PDIP-40
Процессор в корпусе CDIP-40        Процессор в корпусе PDIP-40       

 

 

QFP

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;
CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) - с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

микросхема в корпусе TQFP-304
Процессор в корпусе TQFP-304

 

 

PLCC/CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

 

 

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

микросхема в корпусе PLCC-68
Процессор в корпусе PLCC-68

 

 

PGA

PGA (Pin Grid Array) - корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: PPGA (Plastic PGA) - имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) - имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) - имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
FCPGA (Flip-Chip PGA) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
mFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA.
mPGA (Micro PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

микросхема в корпусе CPGA микросхема в корпусе FCPGA микросхема в корпусе FCPGA2
Процессор в корпусе CPGA      Процессор в корпусе FCPGA      Процессор в корпусе FCPGA2     

 

 

BGA


BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
mBGA (Micro BGA) и mFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
HSBGA

 

LGA

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

микросхема в корпусе FCLGA4
Процессор в корпусе FCLGA4

Полезные ссылки по теме ремонта:

  • Как опознать элемент по маркировке

    •