Главная  •   Форум  •  Статьи  •  Прошивки  •  Схемы  •  Архив  •   Ссылки  •  Data Sheet

Типы корпусов микросхем

микросхема корпус DDPAK
DDPAK
микросхема корпус DIP
DIP
микросхема корпус DPAK
DPAK
микросхема корпус FDIP
FDIP
микросхема корпус PDIP
PDIP
микросхема корпус PENTAWATT
PENTAWATT
микросхема корпус PLCC
PLCC
микросхема корпус QDIP
QDIP
микросхема корпус QFP
QFP
микросхема корпус SIP
SIP
микросхема корпус SO
SO
микросхема корпус SO8
SO8
микросхема корпус SOT23
SOT23
микросхема корпус SOT103
SOT103
микросхема корпус SOT223
SOT223
микросхема корпус SQL
SQL
микросхема корпус SQP
SQP
микросхема корпус SW
SW
микросхема корпус T7-TO220
T7-TO220
микросхема корпус TO3
TO3
микросхема корпус TO5
TO5
микросхема корпус TO50
TO50
микросхема корпус TO52
TO52
микросхема корпус TO92
TO92
микросхема корпус TO99
TO99
микросхема корпус TO100
TO100
микросхема корпус TO220
TO220
микросхема корпус TO220-5
TO220-5
микросхема корпус TO220ISO
TO220ISO
микросхема корпус TO252
TO252
микросхема корпус TO263
TO263
микросхема корпус TO263
TO263
микросхема корпус TO268
TO268
микросхема корпус TSOP
TSOP
микросхема корпус ZIP
ZIP

 

 

 

Дополненние:

DIP

DIP (Dual Inline Package) - корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PDIP (Plastic DIP) - имеет пластиковый корпус;
CDIP (Ceramic DIP) - имеет керамический корпус;

микросхема в корпусе CDIP-40 микросхема в корпусе PDIP-40
Процессор в корпусе CDIP-40        Процессор в корпусе PDIP-40       

 

 

QFP

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;
CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) - с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

микросхема в корпусе TQFP-304
Процессор в корпусе TQFP-304

 

 

PLCC/CLCC

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

 

 

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

микросхема в корпусе PLCC-68
Процессор в корпусе PLCC-68

 

 

PGA

PGA (Pin Grid Array) - корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: PPGA (Plastic PGA) - имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) - имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) - имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
FCPGA (Flip-Chip PGA) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
mFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA.
mPGA (Micro PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

микросхема в корпусе CPGA микросхема в корпусе FCPGA микросхема в корпусе FCPGA2
Процессор в корпусе CPGA      Процессор в корпусе FCPGA      Процессор в корпусе FCPGA2     

 

 

BGA


BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
mBGA (Micro BGA) и mFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
HSBGA

 

LGA

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

микросхема в корпусе FCLGA4
Процессор в корпусе FCLGA4

Полезные ссылки по теме ремонта:

  • Форум по элементной базе (функциональные особенности, параметры, аналоги, взаимозаменяемость, качество)
  • DataSheet-ы различных электронных компонентов
  • DataSheet-ы на микросхемы
  • DataSheet-ы на транзисторы
  • DataSheet-ы на диоды, стабилитроны

  •  




    Электроника
    Прошивки и электрические принципиальные cхемы на телевизоры, мониторы, dvd, телефоны. Schematic, Service Manual (mode), eeprom dumps Конференция по ремонту аппаратуры + схемы, справочники, энциклопедия, советы и секреты ремонта, сервисные режимы поиск и продажа электронных компонентов, магазины, datasheet, pdf, справочники, размещение в интернете рекламы на сайтах электронной тематики
        Copyright © by Master-Tv.com 2001-2006.